TLF-204-19A高性价比的选择

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

冷热冲击试验 Thermal Shock Test 试验室

冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。

影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

锡膏印刷是***T的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。***T是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

工厂实施无铅焊接的注意事项

实现无铅焊接必须要确保含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存，不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说，MSD也是运输储藏必须考虑的头等大事之一。