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发布时间：2020-07-09 06:09:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，***D本身形状，润湿性有关。
防止对策:1. ***D的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保，助焊剂相同也需求环保，助焊剂未来的展开，其环保含义的概念有以下三个方面：一，助焊剂本身是环保的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对***及其运用环境构成污染与影响。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的***那里吸取有益的经验，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。除此之外，RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。
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