无铅锡膏-锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

千住金属产品

千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，无铅锡膏，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：大气臭氧层发现空洞；

1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

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千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。

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