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无铅锡膏合金成分集锦

Sn/Ag/Cu 锡/银/铜　　

具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。对于银(Ag)或钯(Pd)镀层元件进行焊接，使用合金成份在Sn(锡)62/Pb(铅)36/Ag(银)2的焊锡膏就可以。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。

锡膏为什么要回温

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：

①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间　

焊接过程中使用到锡丝需要注意的焊接时间

在焊锡冷却的过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。

手工焊接技术要领：

焊件表面我们要保持干净和烙铁头清洁。

焊锡量要合适，不要超过量的焊剂。 大量的焊剂容易加大工作的清洗难度，加长了工作时间，在加热不足时容易造成虚焊的现象。合适的焊剂是在熔化时候能浸湿将要形成的焊点，不要让焊剂流入到元件面或插孔里。