无铅锡丝来电咨询

昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求”客户至上”的经营理念， 把“客户的满意是评价我 们工作的标准”作为服务宗旨，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢 得客户尊重，成为压电喷射行业中的佼佼者。

千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。 　　

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

日本千住锡膏产品型号：S70G千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2

千住无卤素锡膏M705-SHF

千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5

锡膏合计成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微***形成的结果，微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。LED灯的发光效率很高，寿命很长，它的发光效率能达到日光灯的2。

锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用***T粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0。