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千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。LED锡膏与LED灯澳大利亚于2007年在世界上一个出台了禁止使用白炽灯***，欧盟也于2009年3月通过了有关淘汰白炽灯的***。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在***T装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种***T设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求1、锡的导热系数为67W﹨m。然而，在回流焊接被用作为重要的***T元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的***T焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求

1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；

3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；

4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。