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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。

PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。

散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分隔运用。 使用锡基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

未来助焊剂的发展趋势

关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用（溶解、扩散或产生金属间化物）。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。